ユニバーサル基盤で回路をつくるのに必要なもの（材料編） 2011/02/24 (Thu)

自作センサー程度の作成だったら回路は必要ないかもしれませんが、PICと通信させたり、

センサー増設基盤をつくったりするには、やっぱり回路の知識。必要ですよね。


ということでCircuitカテゴリーではこういったロボカップで使える回路知識（？）

みたいなことについて記載していこうと思います。


前回、アナログとデジタルの話をして、

アナログのセンサーは全てデジタルに変換して扱わなくてはならないということがわかって頂けたと思います。

それでアナログをデジタルに変換することをA/D変換といって

これをする機械をA/Dコンバーターといいいます。

でも、これは実はNXT内部についてたりしているので

アナログの自作センサーをつける程度のことしかしないのであれば、考えなくていい内容ですね。

PICとかAVRとかする際は少し気にした方がいいかも。でも基本的に内蔵されています。



という話があったかと思います。


それで今回なのですが、タイトルの通り、回路制作にあたって必要なもの、特に消耗品について紹介します。


それではまず最初は・・・

半田

鈴とか、鉛とか、銅とか、銀とかで作られています。ものによってこれの比率が違います。銀半田超高いです。

ものによりますが、大体200~400℃くらいで溶けるようにできていて、

云わば「電気を通す接着剤」といったところでしょうか。

まぁ説明するまでもなく殆どの方がこれがなんなのかはわかるでしょうけど。

最近では鉛が有毒なので、鉛のはいっていない鉛フリーはんだというものが一般的なようです。

ちなみにうちの部活は鉛バンバン入っています。寿命縮むね。



次にスズメッキ線です。

これはユニバーサル基盤で回路を作る上では半田と同じくらい重要です。

何に使うかというと、半田とセットで素子の足と足をつなぐことに主に使われます。

はんだが接着剤ならメッキ線は電気の通る回路のフレームとでもいいましょうか。


次にユニバーサル基盤です。

先ほどからちょくちょく出てきている意味不明な単語の正体はこれです。

基本的に2.54㎜の間隔（ピッチ）で穴があいています。

銅箔のある方、つまり写真の方が裏で、銅箔がない方が表です。

これに表から素子の足（線のこと）を指して裏で銅箔と、はんだづけしてメッキ線でつなぐ・・・と


回路の基本はこんな感じです。

あとはリード線とかも使ったりします。


あとは回路に搭載する素子ですが・・・

これはひとつずつ説明の必要があるのでまた今度ということでー。


ではこのへんでー。

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（＾・ω・）ノRadiumProduction in RoboCupJunior